WSK900数控金刚线切片机 | 后一页 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
设备用途与性能特征 •本设备为金刚线切割机床,主要用于新能源行业,单晶硅棒、 多晶硅棒的切片、石英材料等行业脆性材料切割,是新能源的主要配套设备; •本设备可以切割158×158到230×230范围内所有晶片。当晶片规格在158×158到188×188之内时,采用双导轮切割模式,其布线简单。当晶片规格在188×188到230×230时采用三导轮切割模式,其避免了由中心距过大引起的“线弓”和张力波动。 •设备布局合理,机械强度高而起热稳定性好; •采用西门子Simotion运动控制技术的一体化PC机,15"触控屏,配有原创的双层布线专用线匝管理系统; •配有收放线室、切割室安全门锁,保障人员安全,同时配有左右检修门,方便维护保养。 规格参数
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
下一页:WSK056数控单晶硅金刚线高速截断机 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||